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Leica/Bal-Tec 离子减薄仪
仪器简介:全计算机控制的多功能离子减薄系统,有高度的灵活性.技术参数:减薄角度可调由0º至90º 主机内置2级泵,确保高真空主要特点:减薄角度可调由0º至90º 一体化设计
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Leica/Bal-Tec 离子减薄仪
仪器简介: 一体化系统”描述 这种RES101型的离子减薄设备是一个紧凑的台式单元,所有部件都装配在一起,而且由于它高度的灵活性,它方便地适用于为透射电镜、扫描电镜、光学
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多功能离子减薄仪
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Gentle Mill离子减薄仪/离子精修仪
Gentle Mill 离子精修仪专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。
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Leica EM TIC020 离子减薄
仪器简介:三重离子束的斜面切割功能为扫描电镜分析样品提供精确和高效的样品制备技术参数:减薄深度速度 1500um 120um/H 三束离子枪 高真空,内置2级泵主要特点:大多数的
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离子减薄仪
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离子减薄仪
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
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Leica EM RES102多功能离子减薄仪
多功能离子减薄仪EM RES102Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束,以一定入射角度对样品进行轰击,以去除样品表面原子,从而实现对样品的离子束加工。Leica EM
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
适用于材料的离子束减薄过程。鞍形场离子源可获得很大的电子束透明薄区。› 程序化控制的离子入射角度变化,适用于完成特殊的样品制备目的,例如FIB样品清洁,以减少无定形非晶层。 SEM 或 LM 样品
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